财神导航5月22日消息,欧盟委员会一位官员今日表示,欧盟芯片法案有望在2030年前帮助欧盟半导体产业吸引价值超过1000亿欧元(1084.1亿美元)的私人投资。
托马斯-斯科尔达斯是在安特卫普的一次欧盟经济会议上就该倡议的未来发表讲话的,该倡议是欧盟对美国和日本的类似计划以及中国对其国内计算机芯片制造商的支持的回应。
斯科尔达斯说,《欧盟芯片法案》已促成 “到2030年投资1000亿欧元扩大欧盟内部制造能力的承诺”。
号称能提供 430 亿欧元资金的《欧盟芯片法案》在很大程度上依赖于各国政府,欧盟委员会迄今批准的实际资金很少。
然而,包括英特尔和台积电在内的公司已宣布计划今年在德国建厂,耗资超过 300 亿欧元。
欧盟委员会数字部门官员斯科尔达斯说,欧盟委员会预计将在9月前完成对芯片产业四个子行业研发试验线的资助,其中包括一笔25亿欧元的资助,用于在欧盟开发极其先进的芯片。
斯科尔达斯说,另一项用于开发光子学(即使用光而不是电的芯片)的试验线的未指定资金仍在筹划中。
欧盟委员会还在为一个欧盟设计平台安排资金,以便让公司、学者和初创企业获得设计自己的芯片所需的软件工具。大多数先进的芯片制造商都会设计芯片,但将制造工作留给台积电、三星或英特尔等企业。
斯科尔达斯说:”我们预计将于7月开始征集负责在欧盟设计和开发这一平台的财团。”
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