10月部长会议:G7集团继续抱团施压东方大国芯片产业

10月部长会议:G7集团继续抱团施压东方大国芯片产业

外媒消息,继今年6月G7峰会上,各国领导人曾誓言要采取行动,解决他们所称的东方大国不公平商业行为之后,近日(10月10日)七国集团(G7)工业部长会议举行,期间G7轮值主席国意大利表示,该集团的工业部长们周四一致认为,半导体行业的非市场行为是一个亟待共同解决的问题。

来自路透社的消息,荷兰经济部长本周四表示,他希望组建一个欧盟 “意愿联盟”,以加强其国内计算机芯片产业,并保持与美国和东方大国的竞争力。 在罗马举行的七国集团(G7)工业部长会议期间,Dirk Beljaarts表示,虽然荷兰是领先的芯片工具制造商ASML(ASML.AS)的所在地,但它希望 “促进其他(欧盟)国家在生产、组装和封装方面拥有多家工厂”。

贝尔雅茨说:”要想欧盟更强大,要想在其他全球参与者之间获得影响力,就必须共同努力。 他说,荷兰愿意发挥领导作用,并指出他一直在与意大利同行阿道夫-乌尔索(Adolfo Urso)就这一想法进行合作。 虽然荷兰的经济总量位居世界第18位,而且不是七国集团(G7)成员,但贝尔雅茨仍受邀参加了此次技术政策会议。“

上个月,欧盟委员会前行业主管、欧盟芯片法案的设计师蒂埃里-贝勒东(Thierry Breton)突然离职,欧盟失去了其最引人注目的芯片行业拥护者。 该法案将于 2023 年 4 月推出,被称为一项 430 亿欧元(469.6 亿美元)的补贴计划,目的是到 2030 年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到 20%。 贝尔雅茨在罗马分别会见了美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo),预计她的办公室将在今年推出新一轮限制向东方大国出口先进半导体设备的措施,这将影响到 ASML。

贝尔雅茨向记者表示“这是他与雷蒙多的第一次会面,他们讨论的是可能合作的领域,而不是出口限制。”

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