路透社：美国最新打压中国芯片产业核心举措清单

路透社今日（12月3日，当地时间12月2日）华盛顿消息，美国在三年内对中国半导体产业发起了第三次大规模打击行动，限制向包括芯片设备制造商北方华创科技集团（Naura Technology Group）在内的140家公司出口，并采取其他措施。以下是路透社根据美国商务部发布的最新清单而整理出来的核心举措内容：

芯片设备

新的管控将针对制造先进节点集成电路所需的半导体制造设备，包括特定的刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及清洁工具。
这可能会影响像美国的泛林半导体（Lam Research）、科磊公司（KLA Corp）和应用材料公司（Applied Materials）这样的企业，以及荷兰设备制造商阿斯麦国际（ASM International）等非美公司。

软件

对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管控，包括一些能够提高先进设备生产效率或使落后设备生产先进芯片的软件工具。这可能会影响像西门子（Siemens）这样的公司（其是Mentor Graphics的母公司）。

存储器

新规中另一项限制针对AI芯片中使用的高带宽存储器（HBM），尤其是符合“HBM 2”及以上技术标准的存储器，这些存储器由韩国的三星电子（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）以及美国的美光科技（Micron Technology）生产。
行业消息称，预计只有三星电子将受到影响。分析师估计，三星约30%的HBM芯片销售来自中国。
HBM对大规模AI训练和推理至关重要，也是高级计算集成电路的重要组成部分。

实体清单

美国商务部将140家公司新增至实体清单，包括半导体制造厂（即晶圆厂）、半导体工具公司以及“在北京授意下推动中国先进芯片目标的投资公司，这些目标对美国及盟国的国家安全构成风险”。
新增名单包括中国私募股权公司智路资本（Wise Road Capital）、科技公司闻泰科技（Wingtech Technology Co）和建广资本（JAC Capital）。
通常，向实体清单上的公司出口的许可证申请大多会被拒绝。

国外直接产品规则

新规将扩大美国限制范围，涵盖日本和荷兰制造商在其他地区生产的芯片制造设备向中国某些晶圆厂的出口。
以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的设备将受此规则约束，而日本和荷兰则获豁免。
扩展的国外直接产品规则适用于实体清单上16家被视为对中国先进芯片制造雄心最重要的公司。
该规则还降低了确定某些外国产品是否受美国管控的美国内容比例阈值。这将允许美国管控任何含有美国芯片的商品，即使它们是从海外运往中国的。

本文由财神VIP导航小编根据路透社报道，全文翻译而成，如有错误之处，请联系我们删改！