路透社：台积电和英伟达正洽谈人工智能芯片新合作

路透社今日（12月5日）台北/新加坡消息：据三位知情人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）正在与英伟达公司（Nvidia）洽谈，在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产英伟达的Blackwell人工智能芯片。消息人士称，TSMC已在为明年年初的生产启动做准备。

英伟达的Blackwell芯片于今年3月发布，目前主要在TSMC位于台湾的工厂生产。这款芯片的客户主要来自生成式人工智能和加速计算领域，英伟达表示其在执行诸如聊天机器人提供答案等任务时，速度是现有芯片的30倍。

潜在合作和意义

如果协议最终达成，将为TSMC的亚利桑那工厂赢得又一重要客户。该工厂计划于明年开始大规模生产。

TSMC和英伟达对此均拒绝置评。由于谈判属于机密，两位消息人士要求匿名。

另两位消息人士表示，目前苹果公司（Apple, AAPL.O）和超威半导体公司（AMD, AMD.O）已经是亚利桑那工厂的客户。苹果和AMD未立即对此置评。

技术与后续处理

尽管TSMC计划在亚利桑那工厂完成英伟达Blackwell芯片的前端生产，但这些芯片仍需运回台湾进行封装。两位消息人士称，亚利桑那工厂尚不具备对Blackwell芯片至关重要的晶圆级封装技术（CoWoS）。目前，TSMC所有的CoWoS产能都集中在台湾。

背景

作为全球最大的芯片代工厂商，TSMC正在凤凰城投资数百亿美元建设三座工厂。该项目获得了美国政府的大力补贴，旨在推动半导体制造业回流美国。